水雾化铜粉 铜粉焊材 水雾化铜基粉末

主要用途
       广泛用于生产金刚石工具、电碳制品、摩擦材料、粉末冶金制品及导电油墨等产品，还应用于电器及电子工业。
 
技术指标
 

 

型号
化学性能
物理性能
铜含量
氢损
酸不溶物
松装密度
泰勒筛分析，%（目）
+100
+150
+200
+325
-325
CNPC-Cu100
99.7
0.12
0.03
1.5-2.3
-
-
0-10
20-30
60-70
CNPC-Cu200
99.7
0.12
0.03
1.2-1.9
-
-
微量
0-5
95-100
CNPC-Cu300
99.7
0.18
0.03
1.5-2.0
-
-
0-5
10-15
80-90
CNPC-Cu400
99.6
0.20
0.03
1.8-2.5
5-10
10-20
50-60
20
10